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- 小米 11 Lite 5G NE 本月将在海外上市,配備高通骁龍 778G 芯片2021-09-14
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- 高通“5G物聯網創新計劃”全球解決方案入選2021年服貿會服務示範案例,攜手中國夥伴創新共赢2021-09-06
- 錢堃:助力“雙循環”新發展格局 高通緻力于扮演重要角色2021-09-06
- 高通羅傑士:發展創新驅動型經濟需要強化的知識産權體系2021-09-06
- 數字開啟未來,服務促進發展 高通再度參與服貿會 以5G創新數字服務促合作發展2021-09-06
- realme GT Neo2 渲染圖出爐,搭載高通骁龍 870 芯片2021-09-04
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- 三星進入高通美國後院,将為谷歌 Pixel 6/Pro 新旗艦手機供應 5G 基帶2021-09-03
- 高通和中興通訊完成 5G 毫米波測試,使用骁龍 X65 實驗終端完成2021-09-01
- 對話高通發明家Marta Karczewicz:相信自己 發明會随之而來2021-09-01
- 高通Alex Rogers:中國5G商用發展超預期,“水平式”賦能發揮橋梁作用2021-09-01
- 高通羅傑士:5G技術加速賦能價值鍊,全球合作構建智能互聯未來2021-09-01
- 高通陳雷:5G賦能傳媒業變革創新,期待毫米波釋放5G全部潛力2021-08-31
- 三星進入高通美國後院,将為谷歌 Pixel 6/Pro 新旗艦手機供應 5G 基帶2021-08-26
- 聯想拯救者 3 Pro 預告:搭載高通骁龍 898,可達“性能天花闆”2021-08-25
- 高通中國區董事長孟樸:5G商用成績亮眼 毫米波将帶來巨大社會經濟效益2021-08-24
- 換用 4nm 一樣熱,消息稱高通骁龍 895 樣品性能提升可達 20%2021-08-13
- 對話高通發明家 Lola Awoniyi-Oteri 博士:通過省電和移動性管理發明優化 5G 體驗2021-08-13
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- 高通中國區研發負責人徐晧:低頻頻譜資源有限 毫米波商用勢在必行2021-08-04
- 高通粉絲專享手機 Snapdragon Insider 開啟預訂:搭載骁龍 888,售價 9999 元2021-08-02
- 聯發科 4nm 旗艦芯片年底發布,曝高通骁龍 898 台積電版最快明年 Q2 上市2021-07-30
- 愛立信與高通等測試 RRC Inactive,以減少 5G SA 延遲和電池消耗2021-07-30
- 高通攜手中興,5G SA 上行鍊路載波聚合測試速率超 360Mbps2021-07-30
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