【每日科技網】
8月12日消息，之前爆料大神@evleaks放出了高通骁龍888繼任者(産品代号SM8450，暫稱895)芯片的詳細情報。
據報道，該旗艦平台将以4nm工藝為基礎打造，但業界對代工方衆說紛纭。就供應鍊和爆料者而言，今年年底似乎采用了三星4nmLPE工藝，明年年中(下半年出貨)采用了台積電4nm工藝(或895Plus芯片)。
數字博客@數碼閑聊站今日透露，盡管骁龍895升級到了4 nm制程，但發熱似乎并沒有太多改善，而且性能提高可達20%(早期樣本作參考)。
此前有報道稱，高通骁龍895和Exynos2200将采用三星4nmLPE技術，但三星4nmLPE技術實際上是改名為5nmLPA(第三代5nm)方案，但實際上兩者在性能上并沒有太大區别。
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