英偉達Vera Rubin全面量産，正式進軍AI PC市場

　　近日，英偉達CEO黃仁勳在GTC Taipei 2026主題演講中宣布，新一代AI計算平台Vera Rubin已全面投入生産，标志着繼Hopper、Blackwell之後的第三代旗艦架構正式進入交付階段，産品預計從今年秋季開始由合作夥伴大規模出貨。

　　Vera Rubin是英偉達迄今規模最大的POD級平台，由五個專用機架組成，專為代理式AI工作負載設計。Vera CPU搭載88顆英偉達自研的Olympus核心，提供1.2 TB/s内存帶寬，性能較傳統x86處理器快1.8倍。黃仁勳表示，與上一代Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin在大規模部署下可提供高達10倍的代理數據吞吐量。

　　憑借開源MGX架構設計，英偉達供應鍊生态系統中的數百家合作夥伴，正通過全球30個國家、350多家工廠加速Vera Rubin生産，其中僅台灣就有超過150家合作夥伴參與。戴爾科技、HPE、聯想、超微等全球系統廠商已進入大規模生産。組裝效率實現飛躍：過去組裝一個Blackwell機架需要兩小時，現在僅需五分鐘。

　　在AI PC市場，英偉達同步發布面向Windows筆記本電腦和小型工作站的RTX Spark超級芯片，基于Arm架構，集成20核Grace CPU與6144個CUDA核心的Blackwell RTX GPU，配備128GB統一内存，采用台積電3納米制程制造。首批搭載該芯片的PC産品包括微軟Surface Laptop Ultra、華碩ProArt、戴爾XPS 16 Creator Edition、惠普OmniBook、聯想Yoga Pro 9n及微星等，計劃于今年秋季上市。黃仁勳稱，這是“40年來個人電腦産品線首次迎來徹底的重新設計和重塑”。