
9 月 16 日消息 今日,格芯與高通技術公司子公司 Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布,雙方将延續在射頻領域的合作,繼續打造 5G 多千兆位射頻前端産品,讓新一代 5G 産品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的蜂窩速度、覆蓋範圍和能效。
格芯表示,其與高通技術公司在 6Ghz 以下技術和毫米波技術方面展開合作,前者能夠實現 5G 的日常使用,後者通過提供超快的數據速度,同時繼續為智能手機、計算機、汽車、網絡接入點及許多其他 5G 互聯産品提供更好的數據速率以及電池續航時間。
高通副總裁兼射頻前端業務總經理 Christian Block 表示:“我們與格芯的合作,以及格芯在晶圓廠解決方案方面的地位,有助于确保我們能夠滿足先進 5G 産品的高性能要求。”
此外,格芯今日還宣布推出了一系列新功能,擴展了其解決方案路線圖,并加快推動智能移動設備、數據中心、物聯網和汽車芯片設計的下一波浪潮。
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