【每日科技網】
8 月 24 日消息 此前有爆料者放出了高通下一代旗艦平台(代号 SM8450)的消息，相比骁龍 888 在制程和架構組織方面有所升級。
對此，聯想中國區手機業務部總經理陳勁表示，搭載的高通 SM8450 的下一代旗艦手機正緊鑼密鼓地推進, 開發者都在悶頭幹活。
他表示，新一代高通骁龍 898(未定名)的 GPU 會升級很大，因此拯救者 3 Pro 将保持業内的調校能力。他還放言：性能天花闆不出意外還是我們。
值得一提的是，他之前還曾表示，聯想和 Moto 的數款新旗艦機型将于今年冬天到來，或将高通骁龍 898。
根據此前規劃，如果該芯片選擇采用台積電 4nm 工藝的話，今年年底是不可能量産的，所以目前情況來看應該是年底的骁龍 898 采用三星 4nm LPE 工藝，明年年中(下半年出貨)的 898 Plus 轉為台積電 4nm 工藝。
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