繼小米18 Fold折疊屏之後，小米18系列新成員即将登場。日前小米18 Pro Max現身Geekbench跑分網站。該機全球首發高通第六代骁龍8超級至尊版旗艦平台，其單核成績為3582分，多核成績為12247分。
對比高通上代旗艦平台，小米18 Pro Max的單核成績提升了約300分，多核成績提升了約1000分。考慮到是工程機的緣故，小米18 Pro Max的跑分仍有上升空間。有博主預估，其單核成績能沖到3700分，這将是高通史上最強悍的手機芯片。
規格方面，高通第六代骁龍8超級至尊版的型号為SM8975，采用全新的2+3+3 Oryon CPU架構，與上代的2+6設計有所不同。其中超大核主頻突破了5GHz，同時集成Adreno 850 GPU，是目前行業内頻率最高的手機芯片。
此外，該芯片基于台積電最先進的2nm工藝制造，由于台積電2nm工藝大幅上漲，這導緻高通芯片的成本顯著提升，高通已向客戶發送通知函，宣布芯片價格上調。
業界預計，第六代骁龍8超級至尊版單顆采購成本已突破300美元，成為安卓陣營有史以來成本最高的手機SoC之一。如果再搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存儲，旗艦機型的BOM成本将突破600美元，終端廠商的成本壓力将顯著加大。
這意味着小米18 Pro Max的定價将會上調。新品将在9月份發布，同期亮相的還有小米18 Pro。
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