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- TrendForce：DRAM 總産值 Q2 達 241 億美元，三星、SK 海力士、美光營收前三2021-09-03
- 三星 OLED 市場份額已跌至曆史低點2021-09-03
- 李在镕“大手筆”投資，三星宣布拿出 240 萬億韓元擴大業務2021-09-03
- 三星進入高通美國後院，将為谷歌 Pixel 6/Pro 新旗艦手機供應 5G 基帶2021-09-03
- 三星 NAND 閃存 Q2 銷售額增至 55.9 億美元，但市場份額增加不明顯2021-09-02
- 台積電、聯電後，消息稱三星加入晶圓漲價大軍2021-09-02
- 産業鍊人士：三星電子 3nm 工藝研發仍面臨技術難題2021-09-02
- 韓媒：中國家電企業專利申請量激增，對三星和 LG 構成威脅2021-09-02
- 外媒：特斯拉、亞馬遜、三星均表示反對英偉達并購 Arm2021-09-02
- 業内曝三星 3nm GAA 存在漏電等關鍵技術問題，難與台積電匹敵2021-09-02
- 消息稱三星 Galaxy S22 系列将于 11 月量産，明年 1 月發布2021-09-02
- 美國對電腦手機等産品啟動調查：三星、LG、戴爾、聯想、摩托羅拉列名被告2021-09-01
- 三星：正在開發 8 層 TSV 的 DDR5 内存模塊，容量達 DDR4 兩倍2021-08-30
- 三星揭曉業内首款單條 512GB DDR5 内存，頻率達 7200MHz2021-08-30
- 三星 Galaxy Tab S7 FE Wi-Fi 版通過 FCC 認證：支持 45W 快充2021-08-30
- Canalys：惠普登頂 Q2 美國 PC 市場，蘋果、戴爾、聯想、三星緊随其次，預計發布會後蘋果大漲2021-08-30
- 消息稱英偉達下一代 RTX 40 系列将使用台積電 5nm 工藝而非三星2021-08-30
- 三星官方 App 開始适配 Android 12，One UI 4.0 推出的前奏2021-08-28
- 三星 Z Fold 3/Z Flip 3 支持電池保護功能：防止充電超過 85%2021-08-28
- 仍要晚于台積電：機構稱三星 3nm 工藝不太可能在 2023 年前量産2021-08-27
- 三星、SK 海力士正在研究使用韓國産半導體制造設備、材料以取代進口2021-08-27
- 超越英特爾，三星電子時隔近 3 年再次成為全球最大半導體廠商2021-08-27
- TrendForce：DRAM 總産值 Q2 達 241 億美元，三星、SK 海力士、美光營收前三2021-08-27
- 三星投資 240 萬億韓元以增強其在半導體等領域的地位，台積電三方面暫居優勢2021-08-26
- 三星進入高通美國後院，将為谷歌 Pixel 6/Pro 新旗艦手機供應 5G 基帶2021-08-26
- 消息稱三星 Galaxy Tab S8 系列平闆将放棄 Exynos 2200，采用骁龍 898 處理器2021-08-25
- 今年第二季度固态硬盤出貨量遠超機械硬盤，三星市場份額依舊領先2021-08-25
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- 小米 12/Pro 系列手機曝光：代号宙斯、丘比特，搭載骁龍 898，基于三星 4nm 工藝2021-08-25
- 三星 Galaxy Z Fold3 5G 解鎖 BootLoader 後将禁用相機2021-08-25
- 三星最新一場發布會 讓折疊手機普及的時代全面展開2021-08-20
- 三星 Galaxy A52s 5G 通過藍牙認證，發布在即2021-08-19
- 約 6500 元，三星 Galaxy Z Flip3 5G 折疊屏手機正式發布： 6.7/1.9 英寸屏幕，120Hz 刷新率2021-08-19
- 1799.99 美元起，三星 Galaxy Z Fold3 5G 正式發布：屏下攝像頭，IPX8 防水2021-08-19
- Android 12 Beta 4 代碼暗示：Pixel 6 将配備三星 GN1 50MP 傳感器與 5G 調制解調器2021-08-19
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