【每日科技網】
8 月 27 日消息，據國外媒體報道，上周曾有報道稱，研究機構預計三星電子的 3nm 制程工藝，不太可能在 2023 年之前量産，量産的時間可能會晚于台積電的 3nm 工藝。
而英文媒體的報道顯示，采用全環繞栅極晶體管(GAA)技術的三星 3nm 制程工藝，目前在研發方面仍有挑戰，還有關鍵技術問題尚未解決。
英文媒體是援引産業鍊人士的透露，報道三星 3nm 工藝的研發仍面臨挑戰的。
這名産業鍊的消息人士還透露，就成本和芯片的性能來看，采用全環繞栅極晶體管(GAA)技術的三星 3nm 制程工藝，競争力可能低于采用鳍式場效應晶體管技術(FinFET)的台積電 3nm 工藝。
在芯片制程工藝方面，三星電子雖然實力強勁，但他們已有多代制程工藝的量産時間晚于台積電，7nm 和 5nm 就是如此，他們也已連續多年未能獲得蘋果 A 系列處理器的代工訂單，在芯片代工市場的份額，也遠不及台積電，他們對 3nm 工藝也寄予厚望。
值得注意的是，今年 6 月底，曾有外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的 3nm 芯片制程工藝，已經順利流片，距離量産又更近了一步。
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