AI HPC與消費電子備貨雙輪驅動，第三季度有望進一步攀升
據TrendForce集邦咨詢最新研究，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計産值環比增長11.5%，已接近534.9億美元(約合人民币3599億元)，再創曆史新高。增長動能主要來自AI HPC主芯片等先進制程持續供不應求，PMIC/Power Discrete等AI周邊IC需求同步增長，疊加電視、PC/筆記本等消費電子供應鍊提前備貨效應延續，帶動部分成熟制程産能轉趨吃緊。
台積電(TSMC)仍以絕對優勢穩居龍頭，第二季度營收近402億美元(約合人民币2705億元)，環比增長12.1%，市占率高達72.5%。AI Server GPU/XPU支撐5/4nm、3nm先進制程産能維持滿載，iPhone新機進入備貨季，2nm首度貢獻營收，帶動台積電晶圓出貨與平均銷售單價(ASP)雙雙環比增長。
三星(Samsung Foundry)排名第二，營收32.6億美元(約合人民币219億元)，環比僅微增1.8%，市占率下滑至5.9%。受益于HBM Base Die等先進制程新訂單逐步放量及5/4nm以下先進制程代工價格調漲，但增速明顯不及同業。
中芯國際(SMIC)排名第三，營收環比大增20%，突破30億美元(約合人民币202億元)，市占率微升至5.4%，與三星的差距縮至不足3億美元。增長動力包括PC/筆記本為主的消費電子供應鍊提前備貨、AI周邊IC及Server Networking訂單穩步增量，以及存儲器全面缺貨帶動NAND/Nor Flash代工需求與價格走揚。中芯國際此前披露的二季度财報顯示，其單季營收首次突破30億美元，歸母淨利潤達4.79億美元，同比暴增261.7%。
聯電(UMC)維持第四，營收近21.8億美元(約合人民币147億元)，環比增長12.7%，市占率3.9%。格芯(GlobalFoundries)第五，營收17.9億美元(約合人民币120億元)，環比增長9.3%，市占3.2%。
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