7 月 19 日，博主 @智慧皮卡丘發文透露，小米正加大對玄戒 O2 芯片及 5G 基帶的研發投入，目标是實現 “全終端覆蓋”。根據此前相關爆料，在小米 “人車家” 全終端戰略中，汽車是重要一環，而玄戒 O2 芯片有望首次搭載到小米汽車中，這一消息引發了科技界的廣泛關注。
事實上，此前博主 @數碼閑聊站就曾爆料，小米玄戒 O2 芯片 “會考慮上車”，且小米自研的四合一域控制器已在為此做準備。按照規劃，未來玄戒芯片将在小米汽車、手機、平闆、手表等多種設備上全面應用，成為小米構建統一生态的關鍵技術基座。
從商标注冊情況來看，國家知識産權局商标局中國商标網顯示，小米科技有限責任公司已于 6 月 5 日申請注冊 “XRING O2” 商标，目前該商标處于 “等待實質審查” 階段。“XRING” 正是小米玄戒芯片的标識，這表明小米已在為玄戒 O2 芯片的推出做相關準備工作。
今年 5 月發布的小米自研玄戒 O1 芯片曾引發多方關注。玄戒 O1 芯片性能強勁，擁有 190 億個晶體管，采用全球先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm²。其 CPU 采用十核四叢集設計，包含雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核和 2 顆超級能效核，超大核最高主頻可達 3.9GHz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。在此基礎上，玄戒 O2 芯片備受期待，據悉其将延續先進制程路線，繼續采用台積電 3nm 工藝制造，且在綜合性能上有望超越同代骁龍和天玑處理器，成為小米沖擊高端市場的核心技術支柱。
随着小米對玄戒 O2 芯片研發的推進以及相關商标的注冊，這款芯片的面紗正逐漸被揭開。未來，若玄戒 O2 芯片成功實現全終端覆蓋，尤其是在小米汽車上順利應用，将不僅提升小米産品的自給能力，還将大幅增強其生态協同效應，為用戶帶來更便捷、高效的使用體驗。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
