近日，在江蘇無錫舉行的高通汽車技術與合作峰會上，這家全球最大的智能座艙芯片供應商對外釋放了一個明确信号：從“智能座艙之王”向“物理AI基礎計算層”延伸。
艙駕融合芯片已進入量産階段。 2023年1月，高通在CES上推出了行業首款同時支持數字座艙與先進駕駛輔助系統的可擴展平台——Snapdragon Ride Flex SoC(骁龍8775)。截至2026年1月，骁龍8775的艙駕融合方案已在全球8個量産車型項目中部署。零跑、北汽等品牌的首批量産車已于2025年至2026年陸續上路。
發布車端AI Claw生态計劃。 峰會上，高通與誠邁科技、車聯天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創達等企業共同宣布了“車端人工智能Claw生态計劃”。該計劃旨在将骁龍數字底盤與高通智能體AI運行環境結合，支持AI智能體和多模态大模型直接部署到車端，推動汽車從“移動工具”進化為“智能夥伴”。據高通介紹，該計劃聚焦全天候多模态感知、百億參數終端大模型、車規級安全架構和持續演進的AI生态系統四大核心能力。
智能座艙市場占據絕對領先地位。 高通執行副總裁Nakul Duggal在峰會上透露，骁龍座艙平台已賦能全球超過7500萬輛汽車。全球超過3.5億輛汽車搭載了高通的骁龍數字底盤解決方案。在中國市場，從骁龍8155、骁龍8295到骁龍8397五代持續領先。
戰略重心轉向“計算連續體”。 高通在此次峰會上反複強調兩個關鍵詞：“支持混合關鍵級工作負載的融合架構”和“計算連續體”——前者解決如何在單設備上同時處理安全與AI任務，後者回答如何讓AI在不同設備間跨場景協同。這标志着高通不再滿足于智能座艙領域的領先地位，而是希望成為物理AI時代的基礎計算層。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
