3月25日至27日，全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2026在上海舉辦，本屆展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，彙聚1500餘家上下遊企業及超18萬專業觀衆，聚焦AI算力、存儲革命、先進封裝三大核心産業趨勢。其中，近40家科創闆半導體企業組團參展，攜重磅新品與技術成果集中亮相，彰顯中國半導體産業全鍊條創新活力。
據悉，科創闆目前已集聚128家半導體上市公司，占A股半導體公司總數的六成，覆蓋設計、制造、設備、材料等全産業鍊，IPO融資超3000億元，形成協同創新的産業格局。本次參展企業涵蓋中微公司、拓荊科技、華虹公司等龍頭企業，集中展示了國産半導體在關鍵領域的突破成果。
展會現場，設備領域企業成為亮點。中微公司推出四款覆蓋矽基及化合物半導體關鍵工藝的新品，完善了刻蝕、薄膜沉積等領域的産品組合;拓荊科技展出3DIC系列先進封裝新品，聚焦Chiplet異構集成等前沿應用;盛美上海進行産品線重組煥新，推出“盛美芯盤”全新産品組合架構。
在材料與EDA領域，西安奕材攜全系列12英寸矽片産品亮相，可适配高性能存儲、先進邏輯芯片等核心領域;概倫電子發布基于自主知識産權的P1800系列精密源測量單元，完善了半導體器件特性測試産品線。此外，中科飛測等企業也展出多款量檢測設備，助力産業鍊質量控制升級。
值得關注的是，科創闆企業已從單點突破轉向全産業鍊協同作戰。制造端，華虹公司等晶圓代工廠維持高産能利用率;設備端，多家企業實現技術對标國際巨頭;材料端，企業在大矽片、電子特氣等“卡脖子”環節持續突破。同時，并購重組成為産業升級重要路徑，截至目前已有超50單半導體産業并購披露，交易金額超700億元。
業内人士表示，本次展會集中展現了中國半導體産業的創新底氣，科創闆企業的技術突破與協同發展，将進一步推動國産半導體供應鍊本土化建設，助力全球“芯片時代”提前到來。
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