《科創闆日報》12 月 11 日訊，主播小 K 為您播報今日核心資訊：中方拟限制英偉達 H200 芯片獲取、台積電銷售額穩步增長、海光信息重組終止不影響合作、甯德時代拟發行百億債券等動态備受關注。
一、全球市場焦點：AI 合作與業績分化凸顯
芯片領域博弈：美方取消英偉達 H200 芯片對華出口限制後，中方正考慮限制該芯片獲取，外交部回應稱具體情況可咨詢主管部門。作為高性能 AI 算力核心芯片，H200 性能較此前減配版 H20 提升近六倍，此次政策調整或影響全球算力布局。
AI 行業動态：Meta 宣布采用阿裡千問優化其最新 AI 模型，同步推進戰略轉向 —— 代号 “Avocado” 的閉源變現模型預計 2026 年春季推出。與此同時，阿裡雲正式發布一站式 Agentic AI 基礎設施平台函數計算 AgentRun，帶動阿裡巴巴美股一度漲近 3%。
企業業績分化：甲骨文第二财季财報不及預期，雲業務銷售額 79.8 億美元(同比增 34%)、基礎設施業務收入 40.8 億美元(同比增 68%)，均略低于分析師預估，盤後股價暴跌超 10%;台積電表現穩健，11 月銷售額達 3436.1 億元新台币，同比增長 24.5%，1-11 月累計銷售額 3.47 萬億元新台币，同比增幅 32.8%。
存儲市場異動：NAND 閃存缺貨加劇，美光最新報價單月暴漲近 50%。存儲模組廠透露，行業庫存僅能支撐至 2026 年一季度，明年 Q2 後全面缺貨将成定局，目前模組廠多采用浮動報價模式接單，規避成本倒挂風險。
二、國内政策與企業布局：創新支持與産業協同并行
政策傾斜創新：國家藥監局局長李利表示，将深化臨床試驗審評審批等改革，把審評資源向 “全球新” 原創産品、突破 “卡脖子” 技術的國産替代産品傾斜，同時加快推進加入 PIC/S、申請 WLA 評估，支持醫藥産業對外開放。
企業資本動作：甯德時代公告稱，拟注冊發行不超過 100 億元債券，用于項目建設、補充營運資金、償還有息負債等，債券期限不超過 5 年;中船特氣計劃投資 8.7 億元，在邯鄲建設年産 3383 噸高純電子氣及混合氣項目，建設期 36 個月，将進一步完善電子氣體産能布局。
産業合作動态：海光信息終止與中科曙光重大資産重組，但明确雙方将持續保持産業協同，聚焦芯片設計與算力服務全鍊條合作;高華科技在商業航天領域成果顯著，已與中科宇航、藍箭航天、星河動力等企業建立合作，業務覆蓋火箭發動機、遙測系統、發射場配套等多場景。
新股發行進展：沐曦股份公告顯示，網上投資者放棄認購 20349 股(對應金額 212.97 萬元)，網下投資者無放棄認購情況，棄購股份将由保薦人(主承銷商)包銷。
三、科技前沿突破：醫療、腦機接口、成像技術迎新進展
醫療健康領域：英、法、加聯合科研團隊發現，腸道微生物代謝産物三甲胺(TMA)可通過調控免疫反應改善血糖控制，為 2 型糖尿病治療提供新思路，相關成果發表于《自然・代謝》。
腦機接口技術：美國多所高校聯合研發出皮層生物界面系統(BISC)，這款單芯片植入體如紙般輕薄，傳輸速度遠超現有産品，可實現大腦與 AI 的高速無線連接，為神經系統疾病治療帶來新可能，論文發表于《自然・電子學》。
成像技術突破：哈工大侯晴宇教授團隊在高分辨率計算成像領域取得重要進展，突破傳統光學設計框架，降低了高分辨率成像對複雜光學系統的依賴，在手機攝像、醫療内窺鏡、車載傳感等領域具有廣闊應用前景，成果發表于《光學》(Optica)期刊。
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