英國迎來新型量子計算機，推動商業化進程

　　牛津量子計算初創公司 Oxford Ionics 向英國國家量子計算中心(NQCC)交付了捕獲離子量子計算機 “Quartet”。該設備采用電子控制量子比特技術，摒棄傳統激光方案，核心處理器集成于标準芯片，不僅具備高性能優勢，還創下多項量子操作精度記錄。系統支持現場升級，僅需更換信用卡大小的量子處理器單元，極大降低了維護成本。“Quartet” 将服務于英國量子任務計劃，聯合 Riverlane 等企業共同推動量子計算的商業化應用，為英國在量子科技領域的競争力加碼。

　　美國 AI 模型預測核聚變實驗，準确率超超級計算機

　　美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)開發出基于深度學習的人工智能模型，用于預測國家點火裝置(NIF)慣性約束聚變實驗結果，準确率達 70% 以上，性能優于傳統超級計算機。該模型整合曆史實驗數據、物理模拟與統計分析，能提前判斷實驗設計效率，且因涵蓋更多參數并可複制實驗缺陷，預測可靠性顯著提升。這一突破有望大幅加快聚變能源研發進程，為清潔高效能源的實現注入新動力。

　　歐洲研發新型量子材料，破解量子計算穩定性難題

　　瑞典查爾姆斯理工大學與芬蘭研究團隊合作開發出一種新型量子材料，通過磁性相互作用(而非傳統罕見的自旋軌道耦合)構建拓撲激發态，顯著提升量子比特的抗幹擾能力。該材料能在外界擾動下穩定保持量子特性，從根本上解決了量子計算機因環境噪聲導緻的失穩問題。研究團隊還同步開發了新型計算工具，可高效篩選具有拓撲特性的磁性材料，為下一代量子計算機平台提供了更廣泛的材料選擇，推動量子計算向實用化邁進。

　　美國核電廠延役 20 年，助力零碳目标實現

　　明尼蘇達州公共事業委員會批準 Xcel Energy 将 Prairie Island 核電廠延役 20 年，計劃運營至 2050 年代初，持續提供 1100 兆瓦的穩定低碳電力。目前，核電占該州電力供應的約 20%，與風能共同支撐起綠色能源結構。此次延役需向美國核能管理委員會(NRC)申請，審查過程預計耗時 18-24 個月。結合此前 Monticello 核電廠的延役計劃，此舉将确保明尼蘇達州中長期電力供應穩定，為燃煤電廠退出市場及 2050 年實現零碳排放目标提供關鍵支撐。

　　印度企業推出無稀土電機與自主電池，強化供應鍊自主

　　印度電動出行及兩輪車制造公司 Ola Electric 在泰米爾納德邦超級工廠，發布首款自主研發的 4680 Bharat 電池和無稀土電機。其中，電池壽命約 15 年，能量密度提升 10%;電機采用鐵氧體替代钕，實現稀土獨立。同時，公司還推出 S1 Pro + 踏闆車及 MoveOS 6 系統，并計劃于 2026 年和 2027 年推出新車型。這一舉措标志着稀土獨立性成為企業戰略競争優勢，不僅能降低成本、增強供應鍊安全，還可能重塑印度電動兩輪車産業格局。

　　美國 NIST 發布 AI 系統安全控制指南，規範網絡風險管控

　　美國國家标準與技術研究所(NIST)發布《人工智能系統安全控制覆蓋》概念文件及行動計劃，旨在利用 “信息系統與組織的安全與隐私控制”(SP 800-53)等框架，幫助組織管理 AI 開發與應用中的網絡風險。文件涵蓋生成式、預測式、單智能體與多智能體 AI 的用例(如企業副駕駛自動化任務等)。NIST 計劃後續推出更多覆蓋文件，并收集公衆反饋，重點探讨用例優先級、實際代表性及未來研究方向，以推動 AI 系統的安全與可信應用。

　　日本研發新工藝，電動汽車廢磁鐵稀土回收率超 90%

　　京都大學團隊開發出 “選擇性萃取 - 蒸發 - 電解”(SEEE)工藝，可從廢舊電動車和風力渦輪機磁鐵中高效回收稀土元素。試驗數據顯示，該方法對钕的回收率達 96%，镝的回收率達 91%，且純度均超過 90%。與傳統濕法冶金的複雜高耗能流程相比，SEEE 工藝通過熔鹽混合提取、選擇性蒸發和電解分離，大幅簡化流程并降低能耗，有助于減少對稀土采礦的依賴。研究人員表示，該方法未來還可拓展應用于核廢料處理等領域，具有廣泛的環保與經濟價值。

　　IDC：光電一體化封裝技術加速商用，引領數據中心全光化

　　IDC 最新報告指出，生成式 AI 的普及推動數據中心網絡需求激增，傳統架構在帶寬、能效與可靠性方面面臨瓶頸。而光電一體化封裝(CPO)技術通過将光引擎與交換芯片集成，實現了高帶寬密度、低功耗和更高可靠性，顯著降低運營成本和時延。IDC 預測，2025-2026 年将是 CPO 技術試點部署的關鍵期，超大規模數據中心将率先應用。該技術不僅能支撐 AI 帶來的帶寬需求，還将推動數據中心向全光網絡演進，成為 AI 時代的核心基礎技術。

　　Yole：2030 年數據中心芯片市場将達 5000 億美元，AI 驅動 GPU 需求激增

　　市場研究機構 Yole 發布報告預測，在生成式 AI 和高性能計算需求推動下，數據中心芯片市場規模将從 2024 年的 2090 億美元激增至 2030 年的 4920 億美元。其中，GPU 市場表現最為亮眼，營收将從 2024 年的 1000 億美元增長至 2030 年的 2150 億美元，Nvidia 以 93% 的市場份額保持領先;AI 專用芯片(ASIC)市場将迎來爆發式增長，到 2030 年達 845 億美元，主要受谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研芯片推動。為突破計算瓶頸，行業正加速發展 DDR5 内存、HBM 存儲和 CXL 互連技術。

　　環球晶圓在美建廠，開啟美國本土矽晶圓生産新時代

　　在蘋果和台積電的投資支持下，環球晶圓(GlobalWafers)宣布将在德克薩斯州建設矽晶圓工廠，成為首家在美國本土生産矽晶圓的公司。該廠首階段月産量預計達 30 萬片，将為先進芯片制造提供關鍵支撐。美國政府的相關政策和稅收優勢，正吸引全球半導體企業加速布局，此次本土生産将推動供應鍊本土化，标志着美國芯片産業向自給自足邁出重要一步。