8 月 14 日消息，市場調查機構 Counterpoint Research 于 8 月 13 日發布博文稱，聯發科旗艦天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出貨量約為 1800 萬顆，較 2023 年的 1100 萬顆同比增長 60%。該機構還預測，2025 年天玑 9000 系列芯片全球出貨量有望進一步攀升至 2400 萬顆，出貨額達到 20 億美元(約合 143.75 億元人民币)，将是 2024 年的兩倍。
在中國市場，天玑 9000 系列表現強勁，憑借天玑 9400 芯片的出色性能，聯發科已占據中國高端 SoC 市場約三分之一份額。天玑 9400 芯片采用第二代創新全大核 CPU 架構，搭載 Arm Cortex-X925 超大核，單線程性能大幅提升，相較于上一代 Cortex-X，IPC 提升了 15%，單核性能提升可達 35%，多核性能提升可達 28%。同時，該芯片采用台積電第二代 3nm 制程，能效表現優異，功耗節省可達 40%。此外，天玑 9400 還具備先進的智能體化 AI 能力、驚豔的光線追蹤圖形效果、高品質專業影像以及傑出的無線通信技術，支持折疊屏形态的終端設備，在能效控制、散熱表現、AI 算力與遊戲性能方面相較于競争對手具有優勢，且更适配國内 5G 網絡環境。
在品牌适配方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 兩家手機廠商主導适配，天玑 9300 芯片則由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推動，搭載機型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra 等。
除中國市場外，得益于本地品牌對高性價比旗艦芯片的需求上升，聯發科在印度與東南亞市場也實現了增長。随着中國手機廠商持續追求差異化與成本優化，聯發科通過技術疊代與精準市場定位，正逐步打破高通在高端市場的長期主導地位。展望未來，聯發科計劃于 2025 年下半年發布下一代旗艦芯片 Dimensity 9500.繼續強化其在高端市場的技術布局。
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