8 月 13 日消息，天風國際證券分析師郭明錤于 8 月 12 日發布博文稱，蘋果計劃于明年下半年推出的 iPhone 18 系列将搭載全新設計的 A20 芯片，該芯片采用台積電 2 納米制程工藝及最新的晶圓級多芯片封裝(WMCM)技術，有望實現性能的顯著提升。
A20 芯片将摒棄現有的集成扇出(InFO)封裝方式，采用 WMCM 技術。這一技術革新使得部分 A20 芯片能夠在同一晶圓上直接集成内存、CPU、GPU 和神經網絡引擎，無需通過矽中介層與主芯片分離布置。此舉不僅有助于提升整體運算及 “Apple Intelligence” 等 AI 功能的效率，還能有效降低功耗，延長電池續航，同時進一步壓縮芯片體積，為 iPhone 内部設計提供更多靈活空間。
在制程工藝方面，A20 芯片基于台積電 2 納米制程制造，相較于前代 A18 和 A19 芯片的 3 納米制程，預計在運算速度和能效上都将實現顯著提升。有分析稱，從 3 納米工藝升級到 2 納米工藝，可讓每顆芯片容納更多晶體管，從而提升性能。據相關報道，A20 芯片性能預計比 A19 芯片快 15%，能效提升高達 30%。
目前，尚不确定 A20 芯片的新型封裝是否僅應用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，還是會覆蓋到标準版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究報告顯示，2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折疊屏 iPhone，而較低端型号或将延期至 2027 年春季發布。
業内分析認為，A20 芯片的升級不僅體現在封裝和制程工藝上，其底層架構的優化也将為 iPhone 帶來革命性的性能提升，為未來 AI 和多任務處理需求提供堅實硬件基礎，有望拉開與安卓高端機型的差距。
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