8 月 11 日消息，綜合路透社及韓媒 SEDaily、Hankyung 報道，SK 海力士 HBM 業務規劃組織高管崔俊龍(Choi Joon - yong)近日表示，預計在直至 2030 年的未來 6 年内，整體 AI 内存市場規模将實現 30% 的年化增長率。
崔俊龍指出，AI 基礎設施建設與 HBM 采購之間存在緊密關聯。以亞馬遜、微軟、谷歌為代表的科技巨頭紛紛上調 AI 基建支出，這表明最終客戶對 AI 的需求極為堅定和強勁，對于 SK 海力士主導的 HBM 市場而言是一大利好。
該高管認為，AI 基建在内存領域的發展方向是從 JEDEC 标準 HBM 轉向根據客戶需求定制的 HBM。由于通用的 HBM 産品無法滿足 AI 芯片制造商的差異化需求，客戶期望獲得高度定制化的 HBM，崔俊龍預計這部分市場規模到 2030 年有望達到數百億美元量級。
在 2025 年的 FMS(the Future of Memory and Storage)大會上，SK 海力士展示了其 HBM4 内存的卓越性能。該内存可實現大于 2TB/s 的帶寬，相較 HBM3E，能效改進超過 40%，耐熱性提升約 4%。而 SK 海力士今年上半年宣傳的 HBM4 代際能效改進水平為 30%。
此外，SK 海力士還提到，目前 HBM 的功耗在整體 AI 服務器能源需求中的占比已從數年前的 12% 提升至 18%。其進一步表示，額外的 10% 能效改進意味着 AI 服務器能耗可降低 2%。這對于處于電力受限階段的數據中心而言，具有重要意義。
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