【每日科技網】
8 月 11 日消息，據韓媒 SEDaily 當地時間 10 日報道，援引行業消息人士信息，在得克薩斯州産能接連收獲特斯拉和蘋果訂單的背景下，三星半導體在美國的本輪投資規模有望擴大至 500 億美元(IT 之家注：按現彙率約合 3593.94 億元人民币)。
回顧投資曆程，三星電子在與美國上屆聯邦政府商議《CHIPS》法案補貼時，曾考慮過 440 億美元(約合 3162.67 億元人民币)的投資額度;但在正式協議中，因去掉了拟議的先進封裝設施，投資金額随之降低至 370 億美元(約合 2659.52 億元人民币)。
而鑒于三星電子希望在美國建設 “一站式” 晶圓代工制造體系，實現全鍊條前後端産能本地化，其至少會為補充先進封裝處理能力追加 10 萬億韓元(約合 517.3 億元人民币)投資。
據悉，三星電子位于得克薩斯州泰勒市的首座先進制程晶圓廠，在今年一季度的建設進程已達 91.8%，目标于 10 月底完工。接下來，該工廠計劃在今年内完成潔淨室建設，為明年逐步引進半導體生産設備奠定基礎。
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