蘋果斥資 6000 億美元構建美國完整芯片供應鍊，創行業首例

　　8 月 7 日消息，科技媒體 WccfTech 今日(8 月 7 日)發布博文報道，蘋果公司正創造曆史，成為首家在美國本土建立完整端到端半導體芯片供應鍊的企業。

　　此前，蘋果公司宣布追加美國制造業投資，在今年早些時候承諾的四年内投入 5000 億美元基礎上，再追加 1000 億美元，總投資增至 6000 億美元。蘋果公司首席執行官蒂姆・庫克(Tim Cook)表示：“我們很自豪地宣布，蘋果将在未來四年内将對美國的投資增加至 6000 億美元，并啟動全新的美國制造計劃(AMP)。這一計劃将包括與美國本土 10 家公司的新合作與合作拓展。這些公司生産的組件被廣泛應用于蘋果産品中，并在全球範圍内銷售。我們感謝總統對我們的支持。”

　　作為美國制造計劃的重要組成部分，蘋果計劃在未來四年内投入的 6000 億美元中，有 1000 億美元将專門用于支持美國本土的芯片生産和供應鍊發展。

　　根據蘋果新聞稿，這一完整的端到端半導體芯片供應鍊意味着，從最初的半導體晶圓到最終用于 iPhone、Mac 等蘋果産品的完整封裝芯片，半導體制造的每一個階段都将在美國完成。蘋果公司将不再依賴國際設施，實現芯片生産全流程的美國本土化。

　　該供應鍊的起點是由 GlobalWafers America 提供的先進矽晶圓，随後這些晶圓被送往台積電位于亞利桑那州的工廠，蘋果是該工廠的第一大客戶。此外，德州儀器将在猶他州和得克薩斯州擴大芯片生産，奧斯汀的 Applied Materials 公司則負責制造先進的半導體設備。這些公司的協同合作，确保了蘋果定制芯片的生産全程留在美國，這在該地區的技術公司中尚屬首次。

　　蘋果的新計劃規模龐大，公司預計僅 2025 年就将生産超過 190 億顆芯片。而且，擴展計劃遠不止于半導體和芯片制造。其中，康甯公司将在其位于肯塔基州哈羅茲堡的工廠生産所有 iPhone 和 Apple Watch 的外殼玻璃;MP Materials 将在得克薩斯州和加利福尼亞州生産稀土磁鐵，用于蘋果的觸控反饋引擎等内部組件;Coherent 公司則負責在得克薩斯州謝爾曼生産蘋果用于 Face ID 的激光技術。

　　若蘋果的計劃順利推進且不受阻礙，這将大大加強公司在美國的制造影響力，其範圍将遠超芯片領域。