美光發布航天級抗輻射閃存，刷新行業密度紀錄
美光推出業界最高密度抗輻射 SLC NAND 閃存，面向太空等極端環境，已通過 NASA PEM‑INST‑001、MIL‑STD‑883 與 JEDEC JESD57 等标準測試，具備優異耐輻射與高可靠性能力。該産品标志着美光正式進入航天級邊緣計算存儲市場，為深空任務提供關鍵支持。此前美光憑借 1γ 内存制程節點技術和 G9 NAND 存儲技術，為 AI 工作負載打造解決方案，此次發布的抗輻射閃存，在技術上延續了美光在存儲領域的創新，第十代 NAND 閃存技術的架構創新或許也應用其中，進一步鞏固其在特殊領域存儲市場的地位。
美科學家開發可穿戴觸覺系統，升級虛拟現實互動體驗
南加州大學團隊開發出新型可穿戴觸覺系統，配備振動馬達的手套與袖套可模拟輕拍、握手等手勢觸感，支持最多 16 人實時交互。系統通過 3D 化身映射動作，并提供逼真振動反饋，顯著增強沉浸感。該技術有望廣泛應用于遠程協作、在線教育與醫療場景，為虛拟現實領域的交互方式帶來革新，突破以往僅注重視覺呈現的局限，為用戶帶來更全方位的沉浸式體驗。
三星簽下 165 億美元訂單，代工特斯拉 A16(AI6)芯片
三星電子獲特斯拉 165 億美元合同，自 2025 年起至 2033 年底，在其美國得克薩斯州 Taylor 新工廠代工生産特斯拉下一代 A16(AI6)自研芯片。該産線将主要用于支持自動駕駛、Optimus 機器人及 AI 模型訓練，體現其戰略重要性。馬斯克确認特斯拉可參與制造流程優化，并承諾親臨工廠監督進展，強調輸出規模可能遠超初始估算，該訂單意味着三星在 AI 芯片制造競争中獲得了重要突破，進一步鞏固其在半導體代工領域的領先地位，也顯示出特斯拉對芯片自主研發與生産把控的重視。
多國聯合開發 1 納米分辨率新型光學顯微鏡
德、日、西等國研究機構聯合開發出超低振幅近場光學顯微鏡(ULA-SNOM)，首次實現以 1 納米精度探測表面對光的響應。該顯微鏡可在原子尺度成像單個分子與微小缺陷，為新型半導體、醫用材料設計提供強大工具。該成果顯著突破傳統光學分辨極限，标志着近場納米成像技術邁入實用階段，将極大推動材料科學、半導體制造等領域的研究進展，為開發更先進的材料和器件提供有力的微觀觀測手段。
斯坦福發布 AI 驅動全息眼鏡，逼近 “視覺圖靈測試”
第二代全息混合現實眼鏡原型厚度僅 3 毫米，具備超寬視場與大眼動區，采用合成孔徑波導全息技術，并結合 AI 實時優化 3D 圖像，數字影像與現實世界幾近無縫融合。該成果被視為向 “虛拟與現實難以區分” 的 “視覺圖靈測試” 邁出的關鍵一步，有望改變未來人們與數字信息交互的方式，在娛樂、教育、工業設計等多領域具有廣闊應用前景。
新加坡研發 “賽博蟑螂” 自動裝配系統，效率提升 13 倍
南洋理工大學開發首個 “昆蟲 - 計算機混合機器人” 自動組裝系統，利用視覺檢測與 UR3e 機械臂，僅用 68 秒便可完成電極植入和 2.3g 背包安裝，成功率達 86.7%，效率較人工提升 13 倍。實測中，4 隻 “賽博蟑螂” 在複雜地形中 10 分鐘覆蓋 80.25% 區域，顯示其在災後搜索與巡檢中的巨大潛力，為救援和複雜環境監測提供了一種全新的、高效的解決方案。
英國啟動 5 億英鎊地方創新基金，支持區域科技 “加速器”
英國宣布 10 個地區全面啟動 “地方創新夥伴基金”，總規模達 5 億英鎊，蘇格蘭、威爾士、北愛等地各獲至少 3000 萬英鎊。地方政府将聯合高校與企業，自主布局 AI、生命科學、綠色能源等重點賽道，計劃 2026 年 4 月起實施，旨在撬動私人投資、創造高技能崗位，助力 2030 年産業戰略落地，推動英國各地區科技産業均衡發展，提升整體科技創新實力。
新加坡推出輕量 AI 架構，推理速度遠超千億級大模型
新加坡初創公司 Sapient Intelligence 發布新型 “層級推理模型”(HRM)，僅 2700 萬參數、1000 條樣本即在 ARC-AGI、極難數獨等任務上超越 GPT-4o 和 Claude 3.7.HRM 通過模仿人腦的高低層協同機制，實現更快、更準的 “隐性推理”，尤其适用于邊緣計算與數據稀缺場景，在醫療、氣候與機器人等領域前景廣闊，為解決資源受限環境下的 AI 應用難題提供了新途徑。
艾默生發布 Nigel AI 助手，加速半導體與自動駕駛測試開發
美國艾默生(Emerson)公司推出 Nigel AI 助手，集成于 NI LabVIEW 與 TestStand 平台，支持工程師通過自然語言獲取測試建議、代碼優化與并行模型配置。該工具基于大模型與 NI 多年測試數據訓練，顯著提升半導體、電動汽車等行業測試開發效率，未來将拓展至更多測試場景，提高相關行業研發過程中的測試環節效率，縮短産品開發周期。
MIT 與埃森哲發布《量子指數報告》，聚焦人才與産業落地挑戰
MIT 與埃森哲聯合發布《2025 年量子指數報告》，稱量子技術正邁向商業應用。2024 年全球量子融資達 22 億美元，60% 流向硬件;量子專利 10 年增 5 倍，中美領跑，但人才缺口擴大 3 倍。報告指出，量子網絡雖被視為未來通信基礎設施，仍面臨距離限制與高成本等技術瓶頸。該報告為關注量子技術發展的企業和投資者提供了全面的行業洞察，有助于制定針對性的發展策略和人才培養計劃 。
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