科創闆六周年:以 “硬科技” 為筆,繪就産融協同新圖景

2025-07-25 09:24:18 來源:中國産業經濟信息網
        【每日科技網】
科創闆六周年:以 “硬科技” 為筆,繪就産融協同新圖景

  六載春華秋實,科創闆從 “試驗田” 成長為中國 “硬科技” 企業的聚集地。截至 2025 年 7 月,589 家上市公司以 1.1 萬億元融資為基、以年均超 12% 的研發強度為刃,在集成電路、生物醫藥等戰略新興産業領域劈波斬浪,不僅構建起 “科技 - 産業 - 資本” 的良性循環,更以制度創新為筆,為中國資本市場書寫了 “硬科技” 賦能高質量發展的鮮活樣本。

  一、硬科技企業集群崛起:從實驗室到全球賽場的 “跨越式成長”

  科創闆的核心成就,在于培育了一批突破關鍵技術、引領産業升級的 “生力軍”,其發展軌迹清晰展現了 “研發投入 — 技術突破 — 産業落地” 的遞進邏輯。

  研發投入 “超常規”,技術突破 “井噴式”

  2024 年,科創闆企業研發投入總額達 1680 億元,是淨利潤的 3 倍;研發強度中位數 12.6%,遠超滬主闆(2.7%)、深主闆(3.33%)和創業闆(5.3%),107 家公司連續 3 年研發強度超 20%。這種 “不計短期回報” 的投入,換來了 12 萬項發明專利(平均每家 216 項)、850 餘項國際先進水平技術的豐碩成果 ——35 家企業在細分領域全球排名第一,124 家位居全國第一。

  在集成電路領域,120 家企業構建起 “設計 - 制造 - 封測” 完整鍊條,顯著提升産業自主化水平;生物醫藥領域,19 家未盈利上市企業已推出 45 款藥品 / 疫苗,迪哲醫藥的舒沃替尼成為首個獲中、美雙突破性治療認定的國産肺癌新藥,艾力斯、神州細胞從 “零收入” 成長為年營收超 35 億元、25 億元的行業中堅。

  融資 “及時雨”,澆灌産業 “參天樹”

  1.1 萬億元累計融資(IPO 9257 億元 + 再融資 1867 億元),為企業技術攻關提供了 “彈藥”。華海誠科通過并購衡所華威,半導體材料出貨量躍居全球第二;概倫電子收購銳成芯微,打造國内首個 “EDA+IP” 融合生态;南微醫學、淩雲光通過海外并購加速全球化布局 —— 資本的注入,讓企業從 “單點突破” 邁向 “系統能力” 躍升。

  二、制度創新 “試驗田”:為科技企業量身定制成長土壤

  作為注冊制改革的 “先行者”,科創闆六年來構建的制度體系,打破了傳統資本市場對科技企業的 “适配性障礙”,其核心是 “讓規則适應企業,而非企業遷就規則”。

  多元上市标準,打開創新企業 “大門”

  突破盈利門檻限制,允許未盈利企業、特殊股權架構企業、紅籌企業上市,目前已有 54 家未盈利企業、8 家特殊股權架構企業、7 家紅籌企業登陸科創闆,其中 22 家未盈利企業上市後實現盈利并 “摘 U”。第五套上市标準向生物醫藥企業開放,428.71 億元募資支持 19 家企業實現藥品上市,貢獻了 2018 年以來國産創新藥的 12%,印證了制度對前沿領域的包容。

  “科創闆八條” 深化改革,激活産業動能

  20 項新規聚焦發行承銷、并購重組,新增 16 家上市公司中 12 家為國家級專精特新 “小巨人”;2025 年 “1+6” 政策更進一步,“科創成長層” 專門服務技術突破顯著的未盈利企業,第五套标準擴展至人工智能、商業航天等領域,試點資深專業機構投資者制度,直擊早期融資痛點。

  并購重組制度優化後,新增産業并購超 110 單、金額超 1400 億元,交易數超此前各年之和。支付方式的多元化(如 “股份 + 定向可轉債 + 現金”),既滿足了交易雙方需求,又降低了企業資金壓力,讓産業整合更高效。

  三、産融生态 “共榮圈”:資本、人才、産業的良性循環

  科創闆的深層價值,在于構建了 “科技牽引資本、資本反哺科技、産業吸納人才” 的生态閉環,讓創新要素實現高效流動。

  資本 “活水” 流向硬科技,投資邏輯重塑

  約九成企業上市前獲創投機構投資,平均每家獲投 9.3 億元,“投早、投小、投硬科技” 成為共識。二級市場上,29 條科創闆指數、161 隻跟蹤産品(規模近 2600 億元)構建起投資體系,科創 50 指數規模超 1800 億元,成為 “硬科技” 投資的 “風向标”,引導社會資本向科技領域聚集。

  人才與産業 “雙向奔赴”,創新基因深植

  超六成公司創始團隊為科學家或工程師,近三成實控人是博士學曆且兼任核心技術人員,近四成企業與高校院所合作 —— 這種 “科學家辦企業”“産學研協同” 的模式,讓技術突破更易轉化為産業成果。24 萬名研發人員占員工總數近三成,形成了 “人才跟着項目走、項目依托平台興” 的良性循環。

  投資者回報機制完善,共享成長紅利

  2024 年超六成公司現金分紅(總額 388 億元),290 家分紅比例超 30%,111 家實施中期分紅;470 家次推出回購增持方案(上限近 380 億元),509 家披露 “提質增效重回報” 方案,讓投資者在分享科技成長的同時,增強對市場的信心。

  結語:六載積澱,再啟硬科技新征程

  從首批 25 家企業到 589 家 “硬科技” 集群,從制度探索到生态成熟,科創闆六周年的發展,是中國資本市場支持科技創新的縮影。未來,随着 “1+6” 政策落地,科創闆将繼續以 “硬科技” 為底色,在人工智能、商業航天等前沿領域拓展邊界,為新質生産力發展注入更強動能,讓更多中國科技企業從 “跟跑”“并跑” 邁向 “領跑”,書寫資本市場服務國家戰略的新篇章。

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