7 月 19 日消息，據消息源 Digitime 于 7 月 18 日發布的博文，包括戴爾在内的英偉達合作夥伴已開啟基于 GB300 的服務器生産工作，不過大規模發貨預計得等到 2025 年 9 月 。
為加速 GB300 服務器的市場過渡，英偉達決定保留當下 GB200 平台的主闆設計，并給予合作夥伴更大的自主空間，采用更具靈活性的模塊化方式來生産 GB300 服務器。與之前不同，英偉達不再提供完全組裝好的主闆，而是提供安裝有 B300 GPU 的 SXM Puck 模塊、采用獨立 BGA 封裝的 Grace CPU，以及 Axiado 的硬件管理控制器(HMC)。客戶可自行采購主闆的其餘組件，CPU 内存采用标準 SOCAMM 内存模塊，這類模塊能從多個供應商處獲取 。
回顧 GB200.英偉達提供的是完整的 Bianca 主闆，在 PCB 主闆上集成了 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 内存和電源組件，還配備了開關托盤和銅制背闆。與之相比，GB300 的模塊化生産模式有了很大轉變 。
目前，GB300 正處于驗證和早期生産階段。據原始設計制造商(ODM)反饋，在推進過程中未遇到重大阻礙。合作夥伴的信息也表明，組件認證工作正按計劃進行，英偉達有望在第三季度穩步增加産量。這意味着，到了 9 月，GB300 服務器将大規模進入市場，為人工智能等領域的發展提供更強大的算力支持，也将進一步推動相關産業的發展 。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
