7 月 16 日消息，據 ETNews 報道，下一代低功耗内存模塊 “SOCAM” 市場已全面開啟。英偉達計劃今年為其 AI 産品部署 60 至 80 萬個 SOCAMM 内存模塊，這一消息引發了内存和 PCB 電路闆行業的關注。
SOCAM 被稱為 “第二代 HBM”，是一種專注于低功耗的 DRAM 内存模塊。作為英偉達推廣的自有标準産品，它通過捆綁 LPDDR DRAM 來增強 AI 運算能力。與現有的筆記本電腦 DRAM 模塊 LPCAMM 相比，SOCAM 的 I/O 速度更快，數據傳輸速率更高，而且結構緊湊，便于更換和擴展。相較于美光的服務器 DDR 模塊 RDIMM，其尺寸和功耗減少了三分之一，帶寬卻增加了 2.5 倍。
英偉達計劃将 SOCAM 率先應用于 AI 服務器産品和 AI PC(工作站)産品。首批搭載 SOCAMM 内存的是 GB300 Blackwell 平台，今年 5 月英偉達在 “GTC 2025” 上發布的個人 AI 超級計算機 “DGX Spark” 也采用了該模塊，這預示着 SOCAM 的需求将逐漸擴展到 PC 市場。
盡管今年 80 萬的部署目标遠低于英偉達内存合作夥伴預估的 900 萬 HBM 出貨量，但随着 SOCAMM 2 内存的上市，預計其規模明年将開始擴大。目前，美光是英偉達 SOCAMM 模塊的唯一制造商，而三星和 SK 海力士也在與英偉達接洽，有望參與到 SOCAMM 模塊的生産中。
ETNews 認為，随着 SOCAM 在 AI 服務器和 PC 中的應用不斷增加，其大規模出貨将對内存和 PCB 電路闆市場産生積極影響，相關行業已在為訂單和供貨做準備。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
