華為紮根半導體産業确有其事，但芯片制造是很複雜的工程，其具體進展或許很難完全說清，隻有最靠近供應鍊的才能清楚，還需要多方求證。畢竟是芯片制造産業，很多流程可能還在很初期的階段。
IT之家8月12日消息 近期，華為消費者業務 CEO 餘承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生态。在半導體方面，華為将全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。IT之家獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。
據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布将全方位紮根半導體，其在内部正式啟動“塔山計劃”并提出明确的戰略目标。據了解，由于國際大環境遭受制裁使台積電無法代工華為芯片，導緻華為芯片無法生産，華為由此在内部開啟塔山計劃。
解放軍方面，塔山戰役更多會被稱作為“塔山阻擊戰”。有人将遼沈戰役中的塔山阻擊戰與黑山阻擊戰以及淮海戰役中的徐東阻擊戰，并稱為解放戰争“三大戰役”中的“三大阻擊戰”。
塔山計劃源自遼沈戰役命名，主要是針對卡脖子的設備端。原來國産化都是foundry廠自覺推進，沒有很強動力，現在華為親自建立資源池，和材料廠商去合作。華為手機組裝線有自己産能，試驗線占5-10%産能，跑通之後讓合作公司去複制。
華為公司欲自建芯片晶圓廠，自行生産制造集成電路芯片産品，建立一條不使用美國設備和材料的芯片制造廠，是芯片供應鍊自主可控。
根據消息，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生産線，預計年内建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生産線。
包括上海微電子，沈陽芯源(芯源微)，盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通(萬業企業)，中科飛測，上海睿勵，上海精測(精測電子)，科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。
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