【每日科技網】
LG Innotek近日公布了一款用于物聯網的新型藍牙低功耗 (BLE)模塊，該模塊是迄今為止最小的藍牙模塊。新模塊的尺寸為6mm x 4mm，體積隻有之前型号的75% ，大約為一粒米的大小。
盡管尺寸縮小了，但LG Innotek 指出，新芯片的性能實際上比現有産品提高了30%。性能的提升是該公司差異化射頻信号設計技術的結果，因為該技術，LG 能夠将20多個元件裝進這個微縮的空間，包括通信芯片、電阻、電感等。
更重要的是，LG Innotek 聲稱，尺寸的縮小實際上也消除了信号幹擾。即使在智能手機和物聯網設備之間有障礙物，通信性能的改善也能保持。這意味着對終端用戶來說，信号衰減更少。
LG Innotek 的集成技術在這方面也有幫助，通常情況下，OEM 廠商會将天線放置在模塊外部，而 LG 将天線設計成覆蓋模塊本身。因此，覆蓋面積和通信性能都得到了化。
這種新模塊并不是為智能手機設計的，而是将加強 LG 在物聯網市場的地位。LG Innotek 表示，計劃加速 “進軍全球物聯網通信模塊市場”，LG 正在歐洲、美國、日本、中國推廣這款新芯片。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
