小米官方預告，小米18 Fold陶瓷特别版将于今晚正式發布。REDMI産品經理胡馨心表示，陶瓷特别版的顔色淡淡的，一點也不誇張，男同事也被種草了，整體觀感溫潤如玉。
據悉，陶瓷的核心優勢在于極高的硬度與溫潤質感。其莫氏硬度可達8.5，僅次于藍寶石和鑽石。同時它還擁有類似玉石的溫潤親膚手感。此外，陶瓷屬于絕緣材料，不會屏蔽信号，也不會影響天線布局，并且具備接近金屬的優異散熱性能。
小米是國内最早探索陶瓷機身的手機廠商之一。早在2016年，小米5尊享版就率先将3D陶瓷後蓋引入手機;同年發布的小米MIX更是成為全球首款全陶瓷機身手機。
此後，小米還陸續推出了四曲面陶瓷、Unibody一體化全陶瓷、輕量化陶瓷等多種工藝，讓陶瓷逐漸成為MIX系列标志性的身份标簽。陶瓷工藝難度極大、成本高昂，幾乎是目前最昂貴的手機後蓋材質。
除此之外，小米18 Fold首發搭載玄戒O3芯片。這是小米自主研發設計的第二款高端旗艦SoC，延續了3nm工藝制程，晶體管數量從前代的190億提升至240億規模，讓芯片具備了更強大的性能基礎。
小米實驗室數據顯示，玄戒O3的安兔兔綜合跑分達到5228014，是行業内首個突破500萬分的移動旗艦平台。
玄戒O3的圖形能力同樣迎來巨大升級。該芯片首發新一代G2-Ultra NX圖形處理器，并繼續采用16核超大規模配置，傳統圖形性能相比O1巨幅提升85%，光線追蹤性能更是提升了182%。
此外，玄戒O3還着重優化了GPU能效表現，實現了全場景下的能效躍遷，在相同性能下的功耗相比上一代至多降低64%。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
