iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将于9月10日淩晨1點正式發布。
該機首發搭載A20 Pro芯片，基于台積電2nm工藝制造，是蘋果旗下第一款采用2nm制程的手機芯片，标志着蘋果在移動芯片領域邁入全新階段。
據博主爆料，蘋果A20 Pro的CPU采用2+4設計，包含2顆高性能核心和4顆能效核心。其中性能核心配備了16MB L2緩存，能效核心則配備8MB L2緩存。
GPU方面，蘋果A20 Pro集成了7核GPU(快科技注：上代芯片A19 Pro為6核GPU)，圖形性能迎來顯著增強，預計提升幅度約為28%，甚至可能比iPad Pro上的M4芯片更快，顯示出蘋果在圖形處理能力上的強悍。
值得關注的是，A20 Pro搭載了WMCM晶圓級多芯片模塊封裝技術，摒棄了傳統PoP上下堆疊方案，将處理器與内存水平平鋪在同一線層上。這一設計縮短了芯片互聯走線，降低了數據傳輸延遲，同時釋放了更多内存帶寬。
由于處理器與内存分開布局，有效避免了熱源疊加，擴大了散熱面積，有助于緩解高負載場景下的降頻問題。在晶圓階段完成多芯片集成，兼顧了集成度與能效，能夠更好适配遊戲、端側AI等高強度使用場景。
在内存規格方面，蘋果A20 Pro支持LPDDR5X内存。盡管LPDDR6内存将于今年下半年商用，但結合目前爆料信息來看，iPhone 18 Pro系列依然沿用LPDDR5X方案。
這或許是蘋果在性能與成本之間做出的權衡，也為後續機型的升級留出了空間。
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