【每日科技網】
對于即将正式發布的小米18 Fold闊折疊旗艦，雷軍直接給出了非常高的定位，直言這是小米迄今為止做過的最高端的手機産品。
小米已經确認将于9月4日正式亮相2026年德國柏林國際電子消費品展覽會，也就是消費電子行業熟知的IFA展會，把這款全新折疊旗艦放到國際頂級展會做全球首秀。
現在，有數碼博主，在小米的超大展台上提前拍到了這款新機的真機，解鎖了很多官方還沒公開的外觀細節。
按照現場實拍的博主描述，這款新機的外屏僅配有一個尺寸非常小的居中單挖孔，整機正面最讓人驚喜的是超橢圓大弧度R角的處理，手感過渡非常順滑，幾乎沒有硌手的棱角感。
“内屏也有個攝像頭，單挖空，但沒有像三星Z Fold8居中，而是跟華為一樣，選擇邊角。這點好評。大紅配色，看起來質感還行。”這位博主說道。
作為全球首發小米自研3nm玄戒O3旗艦芯片的機型，目前坊間的爆料信息稱小米18 Fold的定價會直接摸到萬元起步區間，不少數碼愛好者都在觀望，不知道雷軍最後會不會給出超出預期的定價驚喜。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
