小米手機官微今天下午發布了小米18 Fold的預熱宣傳片，官方将其定義為“中折疊”機型。
該機采用橫置相機模組設計，外屏尺寸為5.38英寸，内屏尺寸為7.58英寸，主打配色為紅色，整體辨識度相當突出。值得關注的是，預熱片中出現了玄戒O3芯片的身影，這是小米迄今研發的最強SoC。
此前在8月舉辦的玄戒技術溝通會上，小米已介紹了玄戒O3的技術規格。該芯片采用10核全大核架構，最高主頻達到4.35GHz，是小米史上主頻最高的手機芯片。
在GeekBench 6測試中，玄戒O3的多核跑分高達15221，相比前代大幅提升60%。在能效方面，玄戒O3延續了中低負載區間優秀的能效表現，日常使用場景下的功耗進一步降低25%。
圖形能力方面，玄戒O3同樣迎來大幅升級。其首發新一代G2-Ultra NX圖形處理器，繼續沿用16核超大規模配置，傳統圖形性能相比O1巨幅提升85%，光線追蹤性能更是提升了182%。
此外，玄戒O3還着重優化了GPU能效，實現了全場景下的能效躍遷，在相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。
這顆芯片基于全新的3nm工藝制造，安兔兔總成績突破了522萬分，成為行業内首個突破500萬分的移動旗艦平台，搭載玄戒O3的小米18 Fold将于9月7日正式發布，同期亮相的還有小米澎程系列汽車，值得期待。
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