小米秋季旗艦新品發布會正式定檔9月7日(下周一)晚7點，小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max正式上市。
當然，同台發布的還有大家期待已久的小米18 Fold、小米平闆9 Pro Max，首發玄戒O3 AI旗艦處理器。
玄戒O3基于3nm工藝打造，安兔兔綜合跑分達到522萬分，是首款突破500萬分數的國産移動旗艦芯片，采用十核全大核CPU架構，6顆超大核心搭配4顆大核心，最高主頻4.35GHz。
GPU為全新16核G2-Ultra NX圖形處理器，圖形性能相比上代提升85%，功耗下降64%，芯片原生支持長鑫LPDDR6内存，内存帶寬最高113.8GB/s，訪存時延低至82ns，多任務、端側AI、大型遊戲場景都會獲得明顯增益。
小米18 Fold是小米首款闊形态内折折疊屏，作為玄戒O3的首發手機終端，該機全球同步搭載長鑫LPDDR6内存，實現自研SoC搭配國産新一代内存的雙國産核心器件組合。
央視财經評價稱：小米秉承開放合作，推動更多國産核心技術應用于高端産品，為中國半導體協同突破提供了新樣本。
小米平闆9 Pro Max定位專業生産力大屏平闆，同樣搭載玄戒O3芯片，型号M367FC已經現身Geekbench跑分數據庫，單核3560分、多核13937分。
大屏能夠充分釋放玄戒O3的AI算力與圖形性能，面向剪輯、繪畫、多窗口并行辦公等生産力場景優化調度策略。
續航方面，小米平闆9 Pro Max電池容量将超過10000mAh，同時支持120W有線閃充，兼顧大電池與快速回血。
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