小米在自研芯片領域的布局正在加速推進，據最新供應鍊消息，小米新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片，且當天一次點亮成功，目前已進入終端實裝階段，距離正式發布已進入倒計時。
小米創辦人、董事長兼CEO雷軍通過微博正式預告，新一代玄戒芯片即将發布。值得注意的是，雷軍微博的小尾巴已更換為型号未知的神秘新機，外界普遍猜測這正是搭載新一代玄戒芯片的測試設備。
小米集團合夥人、總裁盧偉冰在近期财報電話會上也透露，去年推出的玄戒O1芯片在三款終端上的累計出貨量已超過百萬顆，實現了旗艦芯片的規模化驗證。全新一代玄戒芯片發布後，系列旗艦産品将密集上市。
回顧玄戒芯片的發展曆程，今年4月的小米投資者日上，雷軍曾公布玄戒O1芯片出貨量已突破百萬顆，并透露後續自研芯片還将拓展至小米汽車領域使用。這意味着小米的芯片自研戰略已從手機延伸至更廣泛的智能生态。
與此同時，小米18 Pro系列新機也已入網，備案信息顯示該系列将搭載骁龍2nm旗艦芯片，支持100W快充、N79 5G頻段以及UWB超寬帶技術，屏幕、影像、性能等全方位升級。
從玄戒O1的百萬級出貨到新一代芯片的一次點亮成功，小米在芯片自研道路上的步伐越來越穩健。随着新一代玄戒芯片的發布和多款旗艦産品的密集上市，小米有望在高端市場進一步增強競争力。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
