日前，華為常務董事、産品投資評審委員會主任、終端BG董事長餘承東發布華為MateBook Pro S拆機視頻，首次展示這款電腦内部的輕量化設計。
餘承東表示：“798g的電腦，比一杯奶茶還輕。今天直接拆機最新款鴻蒙電腦，帶你看看它是怎麼從材料、主闆到結構，一點點把重量減下來的。”
據了解，為進一步降低整機重量，華為MateBook Pro S采用鎂锂合金機身材料。
相比業界常見的鎂鋁合金，鎂锂合金重量還要輕約25%，不過，由于锂元素在空氣中容易氧化，對材料工藝提出了更高要求。
為此，華為為機身加入超薄防護塗層，并采用真空漸鍍鎂锂合金工藝，相當于為材料覆蓋一層看不見的高級的防護膜，在防腐蝕、抗氧化的同時兼顧輕量化和耐用性。
機身内部同樣進行了大幅減重。
傳統筆記本通常采用一整塊主闆，不僅占用空間較大，也會增加整機厚度和重量。
華為MateBook Pro S則采用三段式主闆設計，就像搭積木一樣，根據不同功能需求劃分區域，哪裡需要拼哪裡，徹底砍掉冗餘部分。
餘承東透露，依托華為端到端全棧自研能力，MateBook Pro S實現了主闆堆疊、精密走線以及電信号仿真的全鍊路設計，将超過2500個元器件集成進僅有一張工卡大小的主闆中。
此外，華為還将中國傳統建築中的榫卯結構應用到筆記本機身設計中。
通過精密卡扣實現機身結構連接，省掉了螺絲釘，在降低重量的同時，也提升了整機抗壓和抗跌落能力。
據了解，華為MateBook Pro S号稱全球最輕的14英寸全金屬筆記本，售價7999元起。
性能方面，該機首發搭載麒麟XE90高能效PC處理器，相比前代麒麟X90，其單核性能提升23%、能效提升25%、NPU性能提升40%。
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