當前全球手機市場賣不動的頹勢已經非常明顯，這份行業寒意最直觀的反應，直接體現在高通、聯發科兩大手機芯片巨頭的出貨量數據上。
2026年上半年全球智能手機SoC總出貨量同比下滑15%，細分市場份額來看，聯發科以32%的占比繼續穩居市場第一，高通以22%的份額緊随其後排名第二，蘋果自研芯片占比19%，紫光展銳拿下13%的份額，三星自己的Exynos芯片占比8%，其餘小衆廠商加起來合計占5%。
這一輪市場整體下滑的承壓主體，幾乎全部集中在聯發科和高通兩大頭部廠商身上。
行業調研機構Counterpoint統計指出，兩家公司上半年的手機SoC出貨量同比降幅都超過了25%，背後觸發下滑的核心原因卻完全不同。
聯發科的出貨量下滑，主要來自低端和入門級5G芯片平台的訂單收縮。
上遊存儲成本接連暴漲之後，本身利潤空間就非常有限的中低端手機廠商負擔進一步加重，不少品牌選擇直接縮減芯片采購訂單、延遲新品發布節奏，甚至部分産品線直接換回了成本更低的4G方案，直接砍掉了大量入門級5G芯片的需求。
高通的壓力則出現在原本穩拿優勢的高端市場，上一代三星Galaxy S系列機型全部使用高通旗艦芯片，今年發布的Galaxy S26系列同時搭載了第五代骁龍8至尊版和三星自家的Exynos 2600芯片，高通直接丢失了不少高端訂單份額，導緻高端闆塊的增長直接陷入停滞。
這一輪整個手機SoC市場大幅調整的核心根源，完全來自存儲芯片價格暴漲對整機成本的極端擠壓。
2026年第二季度，智能手機用存儲芯片價格同比漲幅直接突破300%，今年上半年所有價格段的智能手機，存儲物料成本已經全面超過了SoC主芯片的成本，整個行業的成本結構徹底被打亂。
行業機構給出的全年預判顯示，2026年全球智能手機SoC全年出貨量将同比下降14%，其中入門級手機SoC的出貨量下滑幅度甚至可能超過30%。目前來看上遊存儲的供需關系要到2027年下半年才有望逐步恢複正常，整個智能手機行業的成本壓力，至少要延續到2027年全年都還會持續承壓。
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