聯發科和高通都将在今年下半年推出各自的2nm旗艦芯片，分别為天玑9600 Pro和高通骁龍8E6系列。
據博主爆料，聯發科天玑9600 Pro将搶先一步發布，這顆芯片計劃在9月亮相，并由vivo X500系列首發搭載。作為聯發科迄今最強悍的手機芯片，它的性能表現備受關注。
在規格方面，天玑9600 Pro搭載了2顆ARM C2-Ultra超大核，另有3顆C2-Premium大核和3顆C2-Pro中核。該芯片支持最新的LPDDR6内存以及UFS 5.0閃存，在數據讀寫速度和多任務處理能力上均有顯著提升。
尤其值得注意的是，天玑9600 Pro的超大核主頻直接逼近5GHz，遠高于上代天玑9500的4.21GHz。其目标非常明确，單核性能追平同期亮相的A20 Pro，多核性能則力争實現反超。
除此之外，天玑9600 Pro還内置了NGP神經加速器，能夠實現主機級别的超分插幀能力。這一技術不僅有效提升了遊戲幀率和能效表現，還顯著改善了光線追蹤性能和渲染效率，為移動端遊戲體驗帶來了更高的畫面質量。
值得關注的是，由于台積電2nm工藝成本的大幅上漲，天玑9600 Pro的制造成本也将随之攀升。這意味着搭載這顆芯片的相關終端産品，面臨價格進一步上調的可能性。
對于消費者而言，旗艦手機的價格門檻或許還會繼續擡升。成本壓力從芯片制造端一路傳導至整機定價，正在對整個高端手機市場的價格體系形成更為嚴峻的挑戰。
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