高通将于9月發布新一代旗艦平台骁龍8E6系列，這将是安卓陣營性能最為強悍的手機芯片。博主數碼閑聊站提前披露了該系列在遊戲場景下的實測數據，引發了業内廣泛關注。
根據該博主爆料，骁龍8E6系列在《崩壞：星穹鐵道》和《原神》等高負載遊戲場景中的功耗，相比骁龍8E5直接降低了10%。在《王者榮耀》等中低負載遊戲場景中，功耗降幅也達到了6%至8%。這一功耗表現得益于芯片底層能效的顯著優化。
據悉，高通骁龍8E6系列基于台積電最先進的2nm工藝制造。與3nm工藝相比，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，為芯片的能效提升提供了堅實基礎。
得益于更先進的制程工藝，骁龍8E6系列的頻率可以進一步調高。爆料顯示，骁龍8E6 Pro的超大核主頻已逼近5GHz，這将是行業内頻率最高的手機芯片，峰值性能值得期待。
在規格方面，骁龍8E6全系搭載高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3的八核心三叢集架構。其中标準版集成Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存。Pro版則升級為Adreno 850 GPU，并率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0閃存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，整體配置達到了行業頂尖水平。
根據目前的信息，這顆芯片将由小米18 Pro系列首發搭載。其中小米18 Pro搭載高通骁龍8E6标準版旗艦平台，而小米18 Pro Max則首發規格更高的骁龍8E6 Pro旗艦平台。相關終端均将在9月份正式發布，屆時行業将迎來新一輪的旗艦性能升級。
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