【每日科技網】
由于存儲和芯片價格瘋漲帶來了巨大的成本問題，今年下半年開始，很多主流旗艦都會在配置上有明顯降檔，尤其是芯片方面。
多方爆料已經确認，REDMI K100系列将在8月份提前發布，之所以能提前這麼久，原因就是采用了老款芯片骁龍8E5，并沒有跟進最新一代。
根據數碼閑聊站的消息，K100家族并非沒規劃2nm的骁龍8E6系列機型，隻是排期更晚一些，預計在2027上半年發布，定義是性能大旗艦。
按照目前REDMI産品線來看，REDMI首款2nm旗艦應該會是K100 Max或至尊版，主打性能釋放，還會配備有超大尺寸散熱風扇。
錯開芯片初期供貨緊缺周期，同時預留充足調校周期優化散熱與功耗控制。
骁龍8E6系列會推出兩款芯片，均采用台積電2nm N2P工藝打造，采用全新2+3+3三叢集Oryon CPU架構，超大核主頻有望突破5GHz。
至于8月份提前發布的新機，共有REDMI K100、K100 Pro Max兩款，全系搭載3nm骁龍8E5平台，配備185Hz高刷屏、9000mAh大電池、2億像素影像等規格。
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