今日,REDMI正式宣布,K90系列新成員——K90至尊版将于本月登場。
據介紹,K90至尊版全面繼承了K90 Max最硬核的遊戲基因,将帶來旗艦同款遊戲體驗。
小米集團總裁盧偉冰表示,2026年行業普漲,2-3K檔性能機稀缺,REDMI深知行業的無奈,但不會辜負大家的期待,K90至尊版的使命就是守住3K價位段,為3K檔遊戲性能自由而戰!

據博主“數碼閑聊站”爆料,REDMI K90至尊版将搭載骁龍8至尊版芯片,并配合最強風冷散熱技術,性能表現硬剛第五代骁龍8至尊版機型。
此外,新機電池容量将超過8000mAh,外圍配置看齊K90 Max,預計在續航、散熱、遊戲體驗等方面都會有較強表現。
作為參考,REDMI K90 Max是小米首款風冷手機,内置18.1mm超大尺寸微型風扇,主打長時間高性能釋放。
實測數據顯示,K90 Max機身溫度可在100秒内從48℃降至38℃;在《王者榮耀》長時間遊戲場景中,連續4小時最高溫度僅36.7℃,控溫表現突出。

免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,若因作品内容、知識産權、版權和其他問題,請及時提供相關證明等材料并與我們聯系,本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.

