REDMI K90至尊版将在6月下旬發布，新機搭載高通骁龍8E旗艦平台，還内置主動散熱風扇，這也是REDMI至尊系列第一款支持主動散熱的手機。
博主數碼閑聊站最新透露，REDMI K90至尊版搭載了同價位段最強悍的風冷技術，外圍配置全面看齊定位更高的大哥K90 Max，性能釋放将對标骁龍8E5旗艦芯片。
今年上半年正式發布的K90 Max首發了行業最強的風冷技術，該機配備一顆目前行業最大尺寸的主動散熱風扇，單體風量直接達到行業最高的0.42CFM。
風扇内部立有11片經過流場仿真反複優化的散熱鳍片，在大幅提升整體散熱面積的同時，還能有序引導出風方向，最終風量利用率做到了全行業最高的78.6%。
根據公開的實測數據，REDMI K90 Max最高可以實現10℃的機身降溫幅度，還能做到重載場景下最快百秒降10℃的極速降溫速度，就算長時間運行高負載的大型遊戲，也能全程維持滿幀運行狀态，把手機主動散熱的潛力發揮到了極緻。
這次REDMI K90至尊版直接下放了同檔最強風冷技術，完全能把骁龍8E的極緻性能無損耗地釋放出來，徹底避免旗艦芯片高負載下頻繁鎖核降頻的痛點。
除此之外，REDMI K90至尊版的電池容量也超過了8000mAh，續航表現會比同價位其他機型高出一大截，目前新機已經獲得3C認證，REDMI很快就會正式官宣。
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