2026國際電路與系統研讨會在上海召開，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表主旨演講，正式提出韬(τ)定律——這是中國首次在全球半導體領域發布産業指導新原則，為後摩爾時代指明全新技術路徑。
面對摩爾定律逼近物理極限、制程縮微成本飙升的行業困境，韬定律跳出傳統“幾何縮微”框架，創新性提出以“時間縮微”替代“空間縮微”。其核心是系統性降低時間常數(τ)，通過邏輯折疊等原創技術壓縮信号時延。
在不依賴極緻制程的前提下，實現晶體管密度與系統性能的持續躍升華為。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量産381款芯片，覆蓋多領域應用。
何庭波在會上官宣，2026年秋季将發布全新麒麟手機芯片(麒麟2026)，這是業界首款完整采用邏輯折疊技術的旗艦芯片。
該技術突破傳統平面布局限制，将芯片結構從單層拓展至雙層，大幅縮短信号路徑、提升晶體管密度，實現性能階躍式提升。華為預計，到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶體管密度将達到1.4納米制程同等水平。
從技術體系來看，韬定律構建了器件、電路、芯片、系統四層協同優化架構華為：底層優化晶體管與互連損耗;中層以邏輯折疊突破物理邊界;頂層通過軟硬件協同與靈衢總線重構，實現全棧性能躍升華為。何庭波強調，未來十年将持續推進多層折疊技術疊代，同時秉持開放合作理念，攜手全球夥伴共建半導體新生态。
此次韬定律發布與麒麟2026芯片官宣，标志着華為在半導體領域完成從技術跟随到理論引領的跨越，為全球産業突破瓶頸提供中國方案，也讓國産高端芯片迎來全新突破時刻。
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