據報道，高通計劃在9月正式發布骁龍8E6和骁龍8E6 Pro兩顆全新旗艦芯片，兩款新品均基于台積電最新的N2P工藝打造，對比來看，蘋果A20 Pro采用的是台積電更早一代的N2工藝。
高通這一代選擇轉向更先進的工藝節點，核心目标就是依托制程紅利實現性能反超，直接對标蘋果A20 Pro的綜合表現。先進工藝帶來的最直觀優勢，就是骁龍8E6 Pro可以把CPU主頻拉到更高水平，單核和多核性能都會得到顯著提升。但對應的代價也十分明顯，芯片的制造成本會迎來大幅上漲。
根據供應鍊流出的消息，上代旗艦SoC骁龍8E5的單顆芯片估價就已經達到280美元，升級後的骁龍8E6 Pro單片價格預計會比上代高出20%，算下來全新SoC的單片成本直接突破300美元。
當前全球存儲芯片供應短缺的大環境，已經嚴重擠壓了智能手機廠商的利潤空間，絕大多數廠商很難接受如此高昂的旗艦芯片采購成本，大概率不會在自家量産旗艦中大規模使用骁龍8E6 Pro，轉而優先選擇骁龍8E6标準版。後者同樣基于台積電N2P工藝制造，整體定價相對低不少，性價比優勢要突出很多。
參數配置上，骁龍8E6标準版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存以及全新的UFS5.0閃存協議，日常性能釋放完全能滿足絕大多數旗艦機型的需求。
骁龍8E6 Pro則升級集成了Adreno 850 GPU，内存規格直接拉滿，最高支持最新的LPDDR6内存，極限性能釋放能力會達到安卓陣營的頂尖水平。
這一代的高通旗艦芯片依然由小米18系列首發承接，其中定位頂配的小米18 Pro Max會首發搭載性能最頂尖的骁龍8E6 Pro芯片。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
