A20 Pro被視作蘋果史上升級幅度最大的手機芯片，将由iPhone 18 Pro系列率先首發搭載。
據行業爆料，A20 Pro将迎來兩大核心升級。首先在制程工藝上，這款芯片将采用台積電最新的2nm工藝。從現有3nm制程升級至2nm，意味着在芯片尺寸基本不變的前提下，A20 Pro能夠實現更強性能輸出，同時運行能效大幅提升。
其次，A20 Pro還将首次引入WMCM先進封裝工藝。這也是蘋果首度在iPhone處理器上落地該項技術，其核心邏輯是在晶圓切割之前，就完成SoC、内存等多芯片的垂直堆疊與電路互聯，整體整合完畢後再切割為獨立芯片，具備無中介層、互聯距離短、集成度拉滿的特點。
WMCM技術可脫離中介層與基闆實現芯片互連，在散熱表現和信号完整性上擁有明顯優勢。依托2nm制程與WMCM封裝的雙重加持，新一代A20 Pro不僅體積更小巧、能效表現更優異，還能拉近處理器與闆載内存的物理間距，既能整體拔高芯片綜合性能，還有望降低AI運算、大型高負載遊戲的功耗開銷。
得益于WMCM封裝的加持，A20 Pro的AI任務處理能力将迎來質的提升。另有消息透露，iOS 27系統也将以AI功能作為核心主打，軟硬件适配将進一步釋放新機智能體驗。
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