REDMI K90 Max将于4月21日19:00發布，定位性能魔王，主打極緻遊戲體驗。
今天官方終于官宣核心配置，K90 Max搭載天玑9500+獨顯芯片D2雙芯組合，支持全遊戲165fps插幀。
天玑9500是聯發科正代旗艦處理器，采用台積電第三代3nm工藝，1+3+4全大核架構，超大核主頻4.21GHz，單核性能較上一代提升32%，多核提升17%。全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU支持硬件光線追蹤，安兔兔跑分超410萬分。
獨顯芯片D2與天玑9500組成“狂暴雙芯”，專門負責遊戲插幀、超分與畫質優化，可将遊戲提升至165幀，即便原生并未适配，也能實現165fps的超流暢畫面。
正面搭載6.83英寸165Hz電競直屏，峰值亮度3500nits，原生支持超40款主流遊戲165fps模式。
散熱是K90 Max的另一大亮點，這是小米首款主動風冷手機，内置18.1mm直立式進風風扇，風量0.42CFM，100秒可降溫10℃，連續5小時高負載遊戲無明顯熱感。
懸浮式風冷架構獨立密閉風道，不影響整機的IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫。
此外，K90 Max預計配備8000mAh大電池+100W快充，LPDDR5X+UFS4.1存儲組合。
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