據博主數碼閑聊站透露，聯發科下一代旗艦芯片相關核心信息曝光。從博主給出的符号暗示來看，該芯片預計為天玑9600系列，代号Canyon。
根據爆料内容，這款旗艦芯預計采用台積電N2p先進工藝打造，CPU架構迎來大幅革新，大改為2+3+3全大核方案，預計為聯發科首個雙超大核移動芯片方案。
除了核心架構與工藝的重磅升級，天玑9600系列還将采用分級布局策略。此前該博主便透露，該系列标準版為3nm特挑體質增強版的天玑9500+，Pro版與Pro Max版則為2nm工藝的天玑9600系列核心芯片，以此覆蓋不同定位的旗艦機型需求，打造完整的高端産品矩陣。
技術層面，聯發科此前深度參與了谷歌最新AI 芯片 TPU v7的設計工作，這一技術積累将直接賦能天玑 9600 系列，助力其能效表現實現全新突破。
按照行業常規節奏來看，天玑9600系列有望在今年下半年正式登場，屆時OPPO、vivo旗下的下一代旗艦，預計将會成為該芯片滿血版的首發主力，小米、榮耀等主流安卓廠商的年度超大杯機型，也大概率會在今年陸續搭載亮相。
不過伴随着近期手機市場的漲價潮，台積電N2p工藝帶來的芯片成本上漲，也讓各大廠商在終端定價上面臨不小難題，如何平衡成本、售價與市場接受度，也将成為今年搭載天玑9600系列機型的關鍵考量。
編輯點評：
天玑9600系列的雙超大核全大核架構，是聯發科在旗艦芯片領域的一次重要突破。台積電N2p工藝加持與AI技術賦能，讓其競争力大幅提升。這款芯片的推出，也将進一步提升聯發科在高端移動芯片市場的話語權，為安卓旗艦市場帶來全新的性能體驗。
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