REDMI計劃在4月份推出K90至尊版,這被定位為該品牌曆史上性能最強悍的天玑旗艦。根據行業爆料,發布會具體時間基本敲定在4月下旬,有可能是4月21日亮相。
該機最大的技術亮點是内置了主動散熱風扇,這也是小米旗下首款引入物理風冷系統的手機。通過高效的空氣對流,系統能迅速将熱量排出,确保在長時間的高負載遊戲場景下,處理器依然能維持滿幀穩定運行。

在顯示素質方面,K90至尊版配備了一塊1.5K分辨率的165HzLTPS高刷直屏。配合全新的獨顯芯片,不僅畫面流暢度大幅提升,還能為特定遊戲提供更細膩的視覺插幀效果,帶來絲滑的操作體驗。
硬件底座同樣紮實,該機将搭載聯發科天玑9500旗艦平台,内置了高達8500毫安時的超大容量電池,配合高效能比的處理器,徹底解決高性能手機普遍存在的電量焦慮問題。

除了核心性能,它還搭載了超聲波屏幕指紋技術,支持最高等級的IP68級别防塵防水,全方位保障了機身的耐用性。由于内存大幅漲價,REDMI K90至尊版的定價預計将有所上調。其起售價大概率會高于2599元。

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