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今日，榮耀手機正式宣布，新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V6将搭載滿血第五代高通骁龍8至尊版芯片。
在官方預熱海報中，榮耀強調“行業唯一”，并稱其為“折疊大滿貫”和“性能冠軍”，對新機性能表現信心十足。
榮耀表示，該芯片采用第三代3nm制程工藝，完美平衡高性能和低功耗，實現PC級别的生産力。
榮耀Magic V6将于3月1日在巴塞羅那MWC2026上全球首發，新機擁有7150mAh電池，成為業内電池容量最大的折疊屏旗艦。
同時配備2億像素大底主攝與潛望式長焦鏡頭，支持無線充電、滿級防水以及北鬥衛星通信等旗艦功能。
ID設計上，榮耀Magic V6采用八邊穹頂Deco設計，輔以珠寶質感星軌紋理，整體風格靈動雅緻。
赤兔紅配色采用超級納米塗層絨馬環保皮材質，呈現法式奢絨光感與細膩觸感。
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