據媒體最新報道，聯發科天玑系列芯片将交由英特爾代工，這一消息在半導體行業引發了廣泛關注。在蘋果初步敲定使用英特爾18A工藝後，英特爾似乎又争取到了第二大客戶聯發科，後者預計将采用英特爾14A工藝。
衆所周知，蘋果可能會選擇英特爾的18A-P工藝用于入門級M系列芯片，這顆芯片最快會在2027年出貨。不止于此，蘋果預計在2028年推出的定制化ASIC将采用英特爾的EMIB封裝技術。目前蘋果已經與英特爾簽署了保密協議，并獲取了其18A-P工藝的PDK樣本用于評估。
值得注意的是，英特爾的18A-P工藝是其首個支持Foveros Direct 3D混合鍵合技術的節點，該技術允許通過矽通孔實現多個芯粒的堆疊。
現在有一個大膽的傳聞稱，英特爾已成功拉攏到另一個14A工藝的客戶聯發科。不過，将英特爾的14A工藝應用于聯發科天玑系列等移動芯片并非易事。英特爾決定在18A和14A節點上全力押注背面供電技術，雖然這項決策能顯著提升性能，但也會帶來嚴重的自發熱效應。
由于手機内部空間極其有限，這種自發熱效應對于移動端Soc來說是一項嚴峻挑戰，可能需要額外的散熱措施才能确保穩定運行。如果雙方能夠成功克服這一技術瓶頸，不排除聯發科和英特爾實現深度合作的可能。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
