【每日科技網】
去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用台積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，跻身行業第一梯隊。
但小米并未大範圍在其自家産品上應用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平闆7 Ultra等少量産品搭載。
小米創辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為将來小米自研芯片上車做好準備。
進入2026年，小米玄戒O2提上日程。據博主爆料，玄戒O2繼續采用台積電3nm工藝，消息稱其工藝制程升級為台積電第三代3nm工藝N3P，無緣台積電最新的2nm工藝。這顆芯片不僅會應用到小米手機上，還将搭載在小米其它智能設備上，進一步拓展自研芯片的應用場景。
業内人士指出，手機SoC芯片是系統級芯片，集成CPU、GPU等系統核心部件，對性能功耗平衡、設計水平有嚴苛要求，玄戒的這次創新突破，有望推動國産半導體供應鍊升級。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
