1月12日消息，2025年5月，小米在北京發布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先進制程芯片研發設計領域取得重大突破。
據悉，小米玄戒O1采用台積電第二代3nm工藝制程，創新十核四叢集架構，小米由此成為中國大陸首家、全球第四家發布3nm制程旗艦手機芯片的公司。
其CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz，遠超業界标準設計，能夠取得如此成績，是小米玄戒團隊諸多創新和數百次版圖疊代優化的結果。
進入2026年，小米玄戒O2将會正常疊代，并在今年Q2-Q3亮相，博主定焦數碼稱玄戒O2 9月份亮相的概率很大。
據爆料，小米玄戒O2可能會被應用到自家的小米汽車上，此前小米創辦人雷軍在接受采訪時表示，玄戒芯片體驗超出預期，将考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上。
雷軍指出，自研芯片需要三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們肯定會自研四合一的域控制，為将來小米自研芯片上車做好準備。
對小米而言，将玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網絡，從而提升生态協同能力和競争力，進一步開拓市場新空間。從全球範圍内來看，小米把核心技術牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。
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