1月12日消息，榮耀Magic8 Pro Air将于1月19日發布，目前新機已開啟預約。
日前，多位榮耀線下門店員工在小紅書曬出榮耀Magic8 Pro Air展示樣機的真機開箱及上手視頻，新機外觀細節提前曝光。
外觀上，榮耀Magic8 Pro Air後攝Deco采用類似榮耀V20的經典感歎号設計，模組整體并未明顯凸起，厚度基本與一枚1元硬币相當。
榮耀V20
新機整機厚度6.1mm，重量僅155g，比iPhone Air輕10g，機身右側還配備了一枚獨立拍照鍵。
核心硬件方面，榮耀Magic8 Pro Air搭載天玑9500處理器，這是榮耀首次在高端産品線中采用聯發科旗艦芯片。
天玑9500基于台積電第三代3nm工藝打造，CPU由1顆主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核以及4顆C1-Pro大核組成。
該芯片單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，多核功耗相較上一代峰值性能下降37%。
從市場反饋來看，天玑9500在性能與能效方面表現穩定，非常适合輕薄小尺寸旗艦機型。
其他配置上，榮耀Magic8 Pro Air正面配備榮耀綠洲護眼屏，分辨率為2640*1216，内置5500mAh青海湖電池，支持80W快充，搭載榮耀E2自研能效增強芯片。
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