此前，榮耀終端股份有限公司産品線總裁方飛發文稱，榮耀一台既Pro又Air的手機即将和大家見面。1月5日，有數碼博主透露，該機将被命名為榮耀Magic 8 Air。
據透露，榮耀Magic 8 Air将搭載來自聯發科的天玑9500處理器。天玑9500是聯發科于2025年9月推出的旗艦移動處理器，采用台積電N3P工藝制造，全大核架構設計，包含1顆Travis超大核、3顆Alto大核及4顆Gelas大核，配備16MB L3緩存，支持LPDDR5x-10667Mbps内存與UFS 4.1閃存，搭載全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU。
與此同時，作為一款超薄機型，榮耀Magic 8 Air的機身厚度控制在了6mm-7mm之間，不同配色的機身厚度也有所不同。作為對比，蘋果iPhone Air機身厚度為5.6mm，華為Mate 70 Air機身厚度為6.6mm，聯想moto X70 Air機身厚度為5.99mm。
其他方面，榮耀Magic 8 Air搭載一塊6.3英寸的小尺寸OLED屏幕，屏幕分辨率為1.5K，純直屏設計，電池容量超過5000mAh，支持80W有線充電，暫不清楚是否支持無線充電，後置影像系統搭載長焦攝像頭。
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